La taille du marché des circuits intégrés 3D devrait atteindre 34,9 milliards USD, à un TCAC de 20,1 % d’ici 2030

Avenir de l'étude de marché

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La demande croissante de multi-chiplets et de conditionnements de circuits intégrés avancés stimule le marché des circuits intégrés 3D

New York, États-Unis, 24 janv. 2023 (GLOBE NEWSWIRE) — Selon un rapport de recherche complet de Market Research Future (MRFR), «Marché des circuits intégrés 3Dpar application, par composant, par technologie 3D – Prévision 2030, le marché devrait acquérir une valorisation d’environ 34,9 milliards USD d’ici la fin de 2030. Les rapports prévoient en outre que le marché prospérera à un TCAC robuste de plus de 20,1 % au cours de la délai d’évaluation.

Présentation du marché des circuits intégrés 3D :

Les progrès des circuits intégrés 3D sont la principale force motrice que le secteur de l’électronique grand public a élevé à un niveau inégalé aujourd’hui. Le téléphone portable en est un exemple évident ; de même, les capteurs, les automobiles et les semi-conducteurs sont d’autres exemples. Simultanément, des capteurs et des opportunités pour les semi-conducteurs apparaissent dans de nombreuses autres applications, telles que les capteurs biomédicaux, les systèmes d’administration de médicaments, etc.

Les circuits intégrés 3D sont également utilisés dans les puces de mémoire à large bande passante (HBM) pour gérer la mémoire et la bande passante et améliorer les performances des périphériques réseau. De plus, le petit facteur de forme des circuits intégrés 3D contribue à améliorer considérablement les performances. Ces dispositifs conviennent également à diverses applications de capteurs et à l’industrie de la microélectronique.

La demande croissante d’appareils électroniques à large bande passante et à espace de stockage accru sont les principales tendances du marché des circuits intégrés 3D. En outre, l’utilisation croissante d’appareils connectés pour augmenter l’espace de stockage alimente la demande du marché des circuits intégrés 3D. Le développement d’appareils électroniques avancés utilisés pour améliorer la transmission de données à haut débit influencera la croissance du marché.

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À mesure que les besoins en circuits intégrés 3D augmentent, le marché connaîtra une croissance importante. Les progrès de l’industrie de la microélectronique et des semi-conducteurs augmenteront la valeur marchande. De plus, les circuits intégrés 3D ont une plus grande capacité à améliorer les performances des circuits intégrés, ce qui augmente la taille du marché des circuits intégrés 3D.

Principaux acteurs du marché des circuits intégrés 3D :

Les leaders du marché des circuits intégrés 3D incluent-

  • Tezzaron Semiconductor Corporation,

  • Xilinx Inc., BeSang Inc.

  • United Microelectronics Corporation

  • Monolithique 3D Inc.

  • Société 3M

  • Société IBM

  • Société intel

Portée du rapport :

Métrique du rapport

Des détails

Prévisions de revenus en 2030

34,9 milliards de dollars

Taux de croissance

CAGR de 20,1 % de 2022 à 2030

Année de référence

2021

Période d’étude

2022-2030

Opportunités de marché clés

Le développement d’un appareil électronique moderne pour la transmission de données à haut débit sera bénéfique pour la croissance.

Principaux moteurs du marché

La demande croissante de multi-chiplets et de conditionnements de circuits intégrés avancés stimule le marché des circuits intégrés 3D

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Tendances du marché des circuits intégrés 3D

L’émergence d’automobiles intelligentes, de machines industrielles et d’infrastructures crée des opportunités importantes pour le marché des circuits intégrés 3D. D’autres facteurs définissant le paysage croissant du marché des circuits intégrés incluent la large adoption des smartphones et d’autres appareils portables dans le monde entier. En outre, la demande importante du marché des TIC augmenterait la valeur marchande des circuits intégrés 3D.

La prolifération de la technologie IoT propulse la croissance du marché, ajoutant des milliards de nouvelles unités à Internet. De plus, de nouvelles unités, y compris des dispositifs de stockage de données, des capteurs, des ordinateurs et des infrastructures connexes, expliquent la demande accrue que ces composants électroniques perçoivent, avec leur capacité à interagir les uns avec les autres et à s’intégrer dans des systèmes logiciels et des réseaux.

D’un autre côté, la volatilité des prix et la disponibilité des matières premières entravent la croissance du marché des circuits intégrés 3D, créant un énorme fossé entre l’offre et la demande. Néanmoins, les progrès technologiques devraient soutenir la croissance du marché tout au long de la période d’évaluation.

Segmentation du marché des circuits intégrés 3D

MRFR a segmenté l’analyse du marché des circuits intégrés 3D en composants, technologies, produits, applications et régions. Le segment des composants est sous-segmenté en vias traversants en verre (TGV), via vias en silicium (TSV) et autres. Le segment technologique est sous-segmenté en CI empilés 3D, CI 3D monolithiques, type d’intégration et de conditionnement, interposeur 5D et 3D, systèmes 3D en boîtier (3D Sip), intégration hétérogène 3D, boîtier 3D au niveau de la tranche (3D WLP) et autres .

Le segment de produits est sous-segmenté en mémoire 3D, diodes électroluminescentes (LED), capteurs d’image CMOS, capteurs et MEM, et autres. Le segment des applications est sous-segmenté en aérospatiale et industrie, télécommunications et informatique, automobile, électronique grand public, médical, industriel et autres. En outre, le segment régional est sous-segmenté en Europe, Amériques, APAC, MEA et Reste du monde.

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Analyse régionale

La région Asie-Pacifique domine le marché mondial des circuits intégrés 3D. La demande croissante d’électronique grand public et l’utilisation d’appareils intelligents stimulent la croissance du marché des circuits intégrés 3D. En outre, la prise de conscience croissante des avantages des circuits intégrés 3D et les développements technologiques augmentent la taille du marché des circuits intégrés 3D. Les pays en développement rapide tels que la Chine, l’Inde, la Corée du Sud et la Malaisie,

La pénétration accrue des smartphones sur le marché et la demande d’appareils économes en énergie ont un impact positif sur la croissance du marché. La Chine, l’Inde et le Japon représentent des parts importantes du marché régional en raison de la prolifération des gadgets de haute technologie et des exigences accrues de miniaturisation. De plus, les développements croissants de l’électronique automobile, parallèlement au développement économique rapide, à la numérisation et à l’industrialisation, augmentent la valeur marchande des circuits intégrés 3D.

L’Amérique du Nord est en train de devenir le marché à la croissance la plus rapide pour les circuits intégrés 3D. L’énorme demande de systèmes de sécurité et de business intelligence justifie les revenus du marché. De plus, la disponibilité facile des matières premières, ainsi que l’infrastructure développée et la demande croissante de circuits intégrés 3D, accélèrent la part de marché des circuits intégrés 3D. Le Canada et les États-Unis sont les principaux marchés des circuits intégrés 3D en Amérique du Nord.

Analyse compétitive

Le marché mondial des circuits intégrés 3D apparaît très concurrentiel, caractérisé par la présence de plusieurs acteurs notables. Les entreprises matures intègrent l’acquisition, le partenariat, la collaboration, le lancement de technologies et l’expansion pour maintenir leur position sur le marché.

La gestion du coût des matières premières reste une priorité absolue pour les fabricants qui continuent de se soucier de faire face à ces fluctuations de prix, et de nombreuses entreprises cherchent de nouvelles façons d’atténuer les risques associés à l’instabilité des matières premières.

Par exemple, le 23 septembre 2022, Siemens Digital Industries Software et United Microelectronics (UMC), une fonderie de semi-conducteurs de premier plan, ont annoncé le développement d’un workflow de liaison hybride de circuits intégrés 3D (IC 3D). Les entreprises ont également mis en œuvre un nouveau flux de travail de planification de circuits intégrés 3D multipuces, de validation d’assemblage et d’extraction de parasites (PEX) pour les technologies plaquette sur plaquette et puce sur plaquette d’UMC.

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Il existe une énorme demande de solutions de circuits intégrés 3D pour les applications de calcul haute performance, RF et AIoT. En plus d’économiser de l’espace et de permettre aux entreprises d’obtenir de meilleures performances et fonctionnalités du système à une puissance inférieure, le nouveau flux de travail multipuce peut aider à accélérer la mise sur le marché des conceptions de produits intégrés. Ce nouveau flux de travail de liaison hybride 3D IC sera bientôt disponible pour la liste mondiale de clients d’UMC.

Rapports associés :

Marché de l’automatisation des sous-stations Rapport de recherche : par composant, module, canal de communication, industrie – Prévisions jusqu’en 2030

Marché des capteurs d’empreintes digitales Rapport de recherche : par type, technologie, application, par région – Prévisions jusqu’en 2027

Marché des MEMS et des capteurs Rapport de recherche, matériau, type, application – prévisions jusqu’en 2030

Marché de l’éclairage centré sur l’homme Rapport de recherche, par type de composant, par applications – Prévisions jusqu’en 2030

À propos de Market Research Future :

Market Research Future (MRFR) est une société d’études de marché mondiale qui est fière de ses services, offrant une analyse complète et précise concernant divers marchés et consommateurs du monde entier. Market Research Future a pour objectif distinct de fournir aux clients une recherche de qualité optimale et une recherche granulaire. Nos études de marché par produits, services, technologies, applications, utilisateurs finaux et acteurs du marché pour les segments de marché mondiaux, régionaux et nationaux permettent à nos clients d’en voir plus, d’en savoir plus et d’en faire plus, ce qui aide à répondre à vos questions les plus importantes. des questions.

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